NEPCON JAPAN 2025 第39届日本国际电子制造暨微电子工业展
展览地点：日本•东京有明国际展览中心(Tokyo Big Sight, Japan)
展览时间：2025年1月22-24日（共3天展会）
主办机构：励展集团日本公司 Reed Exhibitions Japan Ltd.
中国代理：广州励智颖展览服务有限公司
亚洲电子制造行业风向标！
亚洲z ui大的电子设计、研发与制造技术展览会
展会涵盖：七大主题子展！
39th INTERNEPCON JAPAN
亚洲z ui大的电子制造及表面贴装技术（SMT）展览会
39h ELECTROTEST JAPAN
日本z ui大的电子测试、测量、检测及分析展览会
26th IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
半导体、LED、功率元件、传感器、MEMS等所需的封装技术展
26th ELECTRonIC COMPonENTS & MATERIALS EXPO
家用电器和工业仪器等所需用的电子元器件及材料展览会
26th Printed Wiring Boards Expo
各种PCB/PWB、PCB材料、设计开发服务及设计工具的展览会
16th FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO
汇集电子制造业所有精密·微细加工技术的技术展
5G Technology Zone & AI Inspection Zone
5G技术及AI人脸识别相关产品展区
展会介绍：
作为“电子封装&制造”的综合展会，自1972年举办至今，NEPCON JAPAN随着日本电子行业的发展也在不断的成长壮大。在2000年，主办方增设了IC封装技术、PCB及电子组件的部分，进一步提高了展会的价值，使NEPCON JAPAN成为“电子设计、研发与制造领域的国际性综合展会”。近年来，在此规模基础上又新增了关于汽车电子、电动汽车、可穿戴式设备以及LED/OLED照明技术等拥有发展前景的同期展会，使得NEPCON JAPAN作为了解“未来电子产业”z ui新技术的场所而业界瞩目。z ui近几年，来自中国、韩国、台湾的参展商以及观展人士不断增加，NEPCON JAPAN已经成为了“代表亚洲电子产业”的综合性展览会，也是亚洲z ui大的电子设计、研发与制造方面的展览会。
预计2025年总展出面积将达到70,000平方米，同时将有超过1,500家参展商和80,000名专业访客莅临展会现场，该展将是中国电子行业的众多厂商开拓国际市场、了解前沿技术及寻找潜在商机的z ui佳平台。
展品范围：
39th INTERNEPCON JAPAN
主展品区
贴片机、焊浆、配剂装置、载带、送料器、标识系统/喷墨、ERP/SCM、冲压机、封口机、冲洗机、机电零部件、工具、软件、返工/维修机、面罩、编带机、载带成型设备、激光处理器、精密焊接机、工厂控制调节系统、PCB分离器、尼龙扎带、检测/测试/测量设备、电子材料、其它相关产品
EMS/电子代工区
EMS（专业电子制造服务）、人才派遣服务、工厂承包/解决方案、咨询服务、各种外包服务
焊接专区
焊接机、回流焊机、拆焊机、焊接烙铁、焊槽、焊剂涂覆器、焊接材料/焊剂
物料处理设备区
供料机、卸料机、输送机、自动分类系统、码垛机器人、卸垛机、分类机、垂直运输系统、自动导向车、搬运车、货架、移动货架、货盘、货柜、其它储存设施
无尘/静电防护区
无尘室、层流罩、风淋室、粒子计数器、离子发生器、防静电产品、无尘室用品（防尘服装/手套/面罩）、无尘布、吸尘器、其它相关产品
清洗设备&清洁剂区
清洗设备
湿洗型：超声波式、喷淋式、喷射式、研磨式、滚筒/振动/刷洗式、微气泡式、低温喷雾式、滚净筒、真空清洗式、溶剂清洗式、浸泡/喷流/气泡式、两相射流式、热风干燥式、减压干燥式、蒸汽干燥式、真空干燥式、吸附干燥式、旋转干燥式
干洗型：喷砂清洗、紫外线/臭氧清洗、激光清洗、等离子清洗、溅射清洗
清洁剂
水基清洁剂、半水基清洁剂、溶剂清洁剂
周边产品及相关装置
过滤装置、过滤器、水油分离器、净水设备、溶剂回收装置、超声波发生器、排水设备、臭氧净水装置、CFC回收装置、热水压调节器
工厂/厂房设备区
环境保护/循环再利用产品、厂房设备、环保措施、存储容器（货架货柜等）、各种工具
26th IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
主展品区
装配设备
丝焊器、粘片机、FC接合器、其它粘合机、铸模机、树脂涂布机、切割机、铅加工机、激光处理机、其它IC封装设备
包装材料/组件
密封剂/再填充材料、ACF/NCF、ACP/NCP、粘合剂、引线框、焊线、胶带材料、焊接球/材料、凹凸材料、封装基板（PCB、胶带基板、陶瓷基板等）、其它材料/组件
分析/仿真软件
分析服务/软件、仿真软件、其它软件
其它封装
CSP、BGA、晶片级CSP、MCM等
26th Printed Wiring Boards Expo
主展品区
刚性PCB、多层PCB、柔性PCB、多层柔性PCB、软硬结合、积层板、半导体封装PCB、TOB/COF PCB、光学PCB、EPD、其它PCB等
PCB材料区
刚性覆铜箔层压板、柔性覆铜箔层压板、防护板、多层PCB半固化片、铜箔、绝缘材料等
设计/开发工具区
功能设计/逻辑设计工具、模式/布线设计工具、CAD/CAM/CIM、传输线路模拟器、SI/PI/EMC分析、热分析、设计数据控制工具等
ODM/设计服务区
契约设计服务、契约开发服务、原型开发服务、咨询服务等
15th FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO
压力加工、切削加工、钻孔加工、精密/微细钣金加工、精密铸造、金属成型、电铸、精密粘合技术、蚀刻技术、涂层技术、抛光技术、镜面磨削、倒角技术、电镀、激光加工、模塑、通电/绝缘处理、难切削材加工、塑料加工、热处理、原型制造技术、其它精密加工技术等
5G Technology Zone & AI Inspection Zone
电磁兼容性、降噪技术、电子元器件及半导体（电容器、多路器、通信模块、连接器、线缆等）、热管理技术、线路板、合约外包服务、电子材料、视觉检测设备、试验装置、测量设备、分析设备、图像处理技术、软件及学习系统等。
2024年展后报告：
2024年共有来自26个国家的1,064家厂商参与展出，三天展会期间共吸引了来自全球的74,357名专业访客，另外展会期间举办了140场次的研讨会，累计18,596名业界人士出席了会议，（以上数据包括AUTOMOTIVE WORLD、LIGHTING JAPAN和WEARABLE EXPO）
2025年预计将有超过1,500家展商展出，预计70,000名访客观展。
【组展单位】广州励智颖展览服务有限公司
地址：广州市天河区车陂东岸东瑞大厦425室
联系人：郭静/Lily
电子邮件：expo_lily@163.com
手机：18319698199（微信同号）
Q Q : 448755889
展览地点：日本•东京有明国际展览中心(Tokyo Big Sight, Japan)
展览时间：2025年1月22-24日（共3天展会）
主办机构：励展集团日本公司 Reed Exhibitions Japan Ltd.
中国代理：广州励智颖展览服务有限公司
亚洲电子制造行业风向标！
亚洲z ui大的电子设计、研发与制造技术展览会
展会涵盖：七大主题子展！
39th INTERNEPCON JAPAN
亚洲z ui大的电子制造及表面贴装技术（SMT）展览会
39h ELECTROTEST JAPAN
日本z ui大的电子测试、测量、检测及分析展览会
26th IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
半导体、LED、功率元件、传感器、MEMS等所需的封装技术展
26th ELECTRonIC COMPonENTS & MATERIALS EXPO
家用电器和工业仪器等所需用的电子元器件及材料展览会
26th Printed Wiring Boards Expo
各种PCB/PWB、PCB材料、设计开发服务及设计工具的展览会
16th FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO
汇集电子制造业所有精密·微细加工技术的技术展
5G Technology Zone & AI Inspection Zone
5G技术及AI人脸识别相关产品展区
展会介绍：
作为“电子封装&制造”的综合展会，自1972年举办至今，NEPCON JAPAN随着日本电子行业的发展也在不断的成长壮大。在2000年，主办方增设了IC封装技术、PCB及电子组件的部分，进一步提高了展会的价值，使NEPCON JAPAN成为“电子设计、研发与制造领域的国际性综合展会”。近年来，在此规模基础上又新增了关于汽车电子、电动汽车、可穿戴式设备以及LED/OLED照明技术等拥有发展前景的同期展会，使得NEPCON JAPAN作为了解“未来电子产业”z ui新技术的场所而业界瞩目。z ui近几年，来自中国、韩国、台湾的参展商以及观展人士不断增加，NEPCON JAPAN已经成为了“代表亚洲电子产业”的综合性展览会，也是亚洲z ui大的电子设计、研发与制造方面的展览会。
预计2025年总展出面积将达到70,000平方米，同时将有超过1,500家参展商和80,000名专业访客莅临展会现场，该展将是中国电子行业的众多厂商开拓国际市场、了解前沿技术及寻找潜在商机的z ui佳平台。
展品范围：
39th INTERNEPCON JAPAN
主展品区
贴片机、焊浆、配剂装置、载带、送料器、标识系统/喷墨、ERP/SCM、冲压机、封口机、冲洗机、机电零部件、工具、软件、返工/维修机、面罩、编带机、载带成型设备、激光处理器、精密焊接机、工厂控制调节系统、PCB分离器、尼龙扎带、检测/测试/测量设备、电子材料、其它相关产品
EMS/电子代工区
EMS（专业电子制造服务）、人才派遣服务、工厂承包/解决方案、咨询服务、各种外包服务
焊接专区
焊接机、回流焊机、拆焊机、焊接烙铁、焊槽、焊剂涂覆器、焊接材料/焊剂
物料处理设备区
供料机、卸料机、输送机、自动分类系统、码垛机器人、卸垛机、分类机、垂直运输系统、自动导向车、搬运车、货架、移动货架、货盘、货柜、其它储存设施
无尘/静电防护区
无尘室、层流罩、风淋室、粒子计数器、离子发生器、防静电产品、无尘室用品（防尘服装/手套/面罩）、无尘布、吸尘器、其它相关产品
清洗设备&清洁剂区
清洗设备
湿洗型：超声波式、喷淋式、喷射式、研磨式、滚筒/振动/刷洗式、微气泡式、低温喷雾式、滚净筒、真空清洗式、溶剂清洗式、浸泡/喷流/气泡式、两相射流式、热风干燥式、减压干燥式、蒸汽干燥式、真空干燥式、吸附干燥式、旋转干燥式
干洗型：喷砂清洗、紫外线/臭氧清洗、激光清洗、等离子清洗、溅射清洗
清洁剂
水基清洁剂、半水基清洁剂、溶剂清洁剂
周边产品及相关装置
过滤装置、过滤器、水油分离器、净水设备、溶剂回收装置、超声波发生器、排水设备、臭氧净水装置、CFC回收装置、热水压调节器
工厂/厂房设备区
环境保护/循环再利用产品、厂房设备、环保措施、存储容器（货架货柜等）、各种工具
26th IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
主展品区
装配设备
丝焊器、粘片机、FC接合器、其它粘合机、铸模机、树脂涂布机、切割机、铅加工机、激光处理机、其它IC封装设备
包装材料/组件
密封剂/再填充材料、ACF/NCF、ACP/NCP、粘合剂、引线框、焊线、胶带材料、焊接球/材料、凹凸材料、封装基板（PCB、胶带基板、陶瓷基板等）、其它材料/组件
分析/仿真软件
分析服务/软件、仿真软件、其它软件
其它封装
CSP、BGA、晶片级CSP、MCM等
26th Printed Wiring Boards Expo
主展品区
刚性PCB、多层PCB、柔性PCB、多层柔性PCB、软硬结合、积层板、半导体封装PCB、TOB/COF PCB、光学PCB、EPD、其它PCB等
PCB材料区
刚性覆铜箔层压板、柔性覆铜箔层压板、防护板、多层PCB半固化片、铜箔、绝缘材料等
设计/开发工具区
功能设计/逻辑设计工具、模式/布线设计工具、CAD/CAM/CIM、传输线路模拟器、SI/PI/EMC分析、热分析、设计数据控制工具等
ODM/设计服务区
契约设计服务、契约开发服务、原型开发服务、咨询服务等
15th FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO
压力加工、切削加工、钻孔加工、精密/微细钣金加工、精密铸造、金属成型、电铸、精密粘合技术、蚀刻技术、涂层技术、抛光技术、镜面磨削、倒角技术、电镀、激光加工、模塑、通电/绝缘处理、难切削材加工、塑料加工、热处理、原型制造技术、其它精密加工技术等
5G Technology Zone & AI Inspection Zone
电磁兼容性、降噪技术、电子元器件及半导体（电容器、多路器、通信模块、连接器、线缆等）、热管理技术、线路板、合约外包服务、电子材料、视觉检测设备、试验装置、测量设备、分析设备、图像处理技术、软件及学习系统等。
2024年展后报告：
2024年共有来自26个国家的1,064家厂商参与展出，三天展会期间共吸引了来自全球的74,357名专业访客，另外展会期间举办了140场次的研讨会，累计18,596名业界人士出席了会议，（以上数据包括AUTOMOTIVE WORLD、LIGHTING JAPAN和WEARABLE EXPO）
2025年预计将有超过1,500家展商展出，预计70,000名访客观展。
【组展单位】广州励智颖展览服务有限公司
地址：广州市天河区车陂东岸东瑞大厦425室
联系人：郭静/Lily
电子邮件：expo_lily@163.com
手机：18319698199（微信同号）
Q Q : 448755889
联系方式
联系人：郭静
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邮编：510660
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