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深圳宏联电路新能源充电桩PCB电路板
新能源汽车板材质:FR4-S1141层数:6层工艺:无铅喷锡最小钻孔:0.3mm最小线宽:1mm最小线距:1mm特点:强电流、高耐压深圳市宏联电路有
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2025-02-28 |
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深圳宏联电路罗杰期高频板PCB线路板
罗杰斯线路板材质:RO4350B层数:2层工艺:沉金最小钻孔:0.3mm最小线宽:0.3mm最小线距:0.3mm特点:板材RO4350B深圳市宏联电路有限公
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2025-02-28 |
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深圳宏联电路混压PCB电路板
混压PCB线路板所用板材:松下M4板材+罗杰斯4350B混压介电常数:3.5层数:8层板厚:1.6MM表面处理方式:沉金最小线宽:0.2MM最小线距:0.
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2025-02-25 |
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深圳宏联电路半孔模块PCB线路板
半孔模块板材质:FR4层数:4层工艺:沉金最小钻孔:0.25mm最小线宽:0.127mm最小线距:0.127mm特点:半孔
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2025-02-25 |
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深圳宏联电路高精密国家电网高端电柜PCB
国家电网高端电柜PCB材质:FR4-S1000-2M层数:16工艺:沉金最小钻孔:0.2mm最小线宽:0.076mm最小线距:0.076mm特点:高可靠性 高精密深
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2025-02-19 |
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深圳宏联电路高精密国家电网高端电柜PCB
国家电网高端电柜PCB材质:FR4-S1000-2M层数:16工艺:沉金最小钻孔:0.2mm最小线宽:0.076mm最小线距:0.076mm特点:高可靠性 高精密深
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2025-02-19 |
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深圳宏联电路罗杰斯高频板PCB电路板
罗杰斯线路板材质:RO4350B层数:2层工艺:沉金最小钻孔:0.3mm最小线宽:0.3mm最小线距:0.3mm特点:板材RO4350B
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2025-02-12 |
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深圳宏联电路无卤素厚金半孔PCB电路板
无卤素厚金半孔电路板基材:FR4 宏仁层数:2层介电常数:4.2板厚:0.8mm外层铜箔厚度:10z表面处理方式:沉金3U"最小孔径:0.3mm
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2025-02-12 |
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