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深圳市宏联电路有限公司

高精密多层线路板、HDI板,高频高速PCB、快板及特种PCB

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深圳宏联电路高精密电子8层沉金PCB线路板
高精密电子线路板基材:FR4层数:8层介电常数:4.2外层铜箔厚度:10z内层铜箔厚度:10z表面处理方式:沉金最小孔径:0.2mm
2024-12-25
深圳宏联电路智能消费PCB沉金四层线路板
常规四层沉金PCB材质:FR4层数:4层工艺:沉金最小钻孔:0.3mm最小线宽:0.127mm最小线距:0.127mm特点:外观无划痕、无擦花、插件孔孔
2024-12-23