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深圳宏联电路黑色无卤四层工控PCB线路板
无卤素黑色四层板材质:FR4，无卤素层数:4层工艺:沉金最小钻孔:0.3mm最小线宽:2mil最小线距:2mil特点:阻抗，线宽线距2mil，无卤素
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2025-01-16 |
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深圳宏联电路变压器电路板6OZ厚铜板线圈板
线圈内外6oz厚铜板材质:FR4-生益1000-2M层数:4层工艺:沉金最小钻孔:1.25mm最小线宽:1.8mm最小线距:0.45mm特点:厚铜
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2025-01-13 |
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深圳宏联电路铁氟龙高频线路板沉锡2层PCB
铁氟龙线路板所用板材:TACONIC层数:2层板厚:0.8MM表面处理方式:沉锡最小线宽:0.7MM最小线距:0.25MM特殊工艺:高频板，铁氟龙材料
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2025-01-13 |
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深圳宏联电路高精密4层PCB显示屏镂空灯板线路板
显示屏镂空灯板材质:FR4层数:4层工艺:OSP最小钻孔:0.2mm最小线宽:0.1mm最小线距:0.1mm特点:线路精密，锣程长
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2025-01-13 |
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深圳宏联电路高端电源PCB无喷锡厚铜板
厚铜电源电路板材质:FR4-S1141层数:8工艺:无铅喷锡最小钻孔:0.5mm最小线宽:0.6mm最小线距:0.6mm特点:高可靠性、厚铜
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2025-01-13 |
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深圳宏联电路双面铝基板无铅喷锡散热性强
双面铝基板材质:铝基层数:2层工艺:无铅喷锡最小钻孔:0.5mm最小线宽:0.3mm最小线距:0.3mm特点:双面铝基、绝缘孔
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2025-01-04 |
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深圳宏联电路高精密电子8层沉金PCB线路板
高精密电子线路板基材:FR4层数:8层介电常数:4.2外层铜箔厚度:10z内层铜箔厚度:10z表面处理方式:沉金最小孔径:0.2mm
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2024-12-25 |
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深圳宏联电路智能消费PCB沉金四层线路板
常规四层沉金PCB材质:FR4层数:4层工艺:沉金最小钻孔:0.3mm最小线宽:0.127mm最小线距:0.127mm特点:外观无划痕、无擦花、插件孔孔
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2024-12-23 |
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