铁氟龙基板的发展趋势通讯类设备的更新换代，微波高频产品的应用赿来赿广泛，目前传统电路板的材料已无法满足此类产品对微波波段与频率的要求，新型特殊材料的应用将取代传统材料，但新型材料在电路板的制造与加工的过程中，传统的工艺流程无法满足新型材料的特性。
铁氟龙基板的发展趋势随着通信事业与卫星导航事业的蓬勃发展与军用民用系列的推广，卫星导航系列产品的应用领域逐渐开放，原有中频、高频系列产品已无法满足日新月异的市场需求。铁氟龙材料具有一系列优良的使用性能，是理想的C级绝缘材料，广泛应用于国防军工、原子能、石油、无线电、电力机械、化学工业等重要部门，现在电路板方面使用铁氟龙作为基板的使用也越来越多。
铁氟龙基板
铁氟龙电路板的制作方法，取铁氟龙材料基板开料;对基板钻孔，通过机械钻孔的方式钻出设计文件所需的孔;3）对钻孔完成后的基板进行清洁及等离子处理;开出与基板同等大小的两块垫板，分别安装在基板的上方和下方作为上护板和下护板，并用铆钉将垫板与电路板固定;拆除垫板，对基板进行图形转移工序，在图形转移线路图形生产时，所有板内线路导线均需与基板板边连接;电镀哑锡，使用专用电镀挂具与专用电镀药水进行全板电镀哑锡，图形转移时与板边连接的导线作为电镀哑锡过程中的导线进行电镀;
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