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热封防静电上盖带 抗静电型电子元件贴片载带上带21.3MM
热封防静电上盖带 抗静电型电子元件贴 片 载带上带21.3MM常规尺寸：5.4mm、9.3mm、13.3mm、21.3mm、25.5mm、37.5mm、49.5mm、65. 		2018-12-14
自粘上盖带防静电 冷封盖带 抗静电自粘封料膜21.3MM
自粘上盖带防静电 冷封盖带 抗静电自粘封料膜21.3MM自粘上盖带透明防静电载带上带自粘电子元件定制自粘上带[cover tape]特点：无 		2018-12-14
高粘自粘透明防静电上盖带21.3抗静电冷封上盖带
高粘自粘透明防静电上盖带21.3抗静电冷封上盖带产品名称：21.3抗静电自粘上盖带颜色：茶色 透明21.3抗静电自粘上盖带规格：21.3X 		2018-12-14
自粘上盖带透明13.3MM防静电上带 SMT防静电自粘封料膜
自粘上盖带透明13.3MM防静电上带 SMT防静电自粘封料膜产品广泛应用于IC、电阻、电感、电容、连接器、LED、保险丝、开关、继电器 		2018-12-14
热封电子元件上封盖带SMT上盖带包装上带 热封防静电上盖带
热封电子元件上封盖带 SMT上盖带包装上带 热封防静电上盖带热封上带：全称“电子包装热封型上封盖带”，也称上带、盖带，英文： 		2018-12-14
透明热封SMT上盖带 自粘型上盖带 电子包装热封型上盖带
透明热封SMT上盖带 自粘型上盖带 电子包装热封型上盖带热封盖带，广泛应用于电子封装领域。本公司自主研发的低温热封上盖带使用 		2018-12-14
低温热封上盖带 LED电子包装/上盖带/半导体包装
低温热封上盖带 LED电子包装/上盖带/半导体包装热封盖带在热量与压力施压时，热启动盖带便能牢固粘接。盖带在触点牢固粘接，消除 		2018-12-14
自粘茶色上盖带 防静电封料膜 自粘型封合SMD包装
自粘茶色上盖带 防静电封料膜 自粘型封合SMD包装易粘透明盖带主要应用于贴片式电容、电阻、集成块、芯片,能配合PS、PC、PVC、PET 		2018-12-14
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