激光切割机可对多种金属或非金属零部件等小型工件进行精密切割或微孔加工，具有切割精度高、速度快、热影响小等优点。别是对于高硬度、高脆性及高熔点的各种高端材料精细加工，激光切割相较于传统接触式切削加工具有突出的优势。
如今3C电子行业发展迅猛，激光切割发展潜力巨大，3C电子产品上常见的激光切割工艺有蓝宝石玻璃手机屏幕激光切割、摄像头保护镜片激光切割、手机Home键激光切割、FPC柔性电路板激光切割、手机听筒网激光打孔等等。
由于3C电子行业对加工精度要求很高，那么激光切割机的定位精度和重复定位精度必须满足要求，根据GB/T34380-2017，激光切割机必须用激光干涉仪进行定位精度和重复定位精度检测。
定位精度检测：
行程至2000mm时，在全长范围内，每间隔100mm左右选一目标位置，沿每个目标位置正、负方向各循环五次；其轴线双向定位精度数值A按GB/T17421.2规定执行。
行程超过2000mm时，在全长范围内，每间隔250mm左右选一目标位置，沿每个目标位置正、负方向各循环一次；其轴线双向定位精度数值A按GB/T17421.2规定执行。
Ⅰ级：n=5，允许误差0.03mm; Ⅱ级：n=1，允许误差0.05mm。
重复定位精度检测：
在全长范围内，选不少于两个目标位置，每个目标位置按不同距离正、负方向各循环五次；其轴线双向重复定位精度数值R按GB/T17421.2规定执行。
Ⅰ级：允许误差0.015mm; Ⅱ级：允许误差0.025mm。
目前市场上，中图仪器自主研发生产的SJ6000激光干涉仪已在数控机床、激光切割机等行业广泛应用，并深受好评！
SJ6000激光干涉仪采用进口高稳频氦氖激光器、双纵模热稳频技术、多参数环境补偿技术、高速数字信号处理系统等技术，通过与不同的光学镜组结合，实现对线性、角度、直线度、垂直度、平面度等几何量的检测。线性测长精度0.5ppm，激光稳频精度：0.05ppm。