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天津华诺普锐斯科技有限公司

激光精密切割、激光打孔、微孔加工、异形切割、激光打标刻字

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TJ晶圆/硅片/二氧化硅/单晶硅激光打孔 钻孔加工异形切割
TJ晶圆/硅片/二氧化硅/单晶硅激光打孔 钻孔加工异形切割激光加工的应用激光加工技术应用广泛，且在很多行业都已经很成熟，比如航 		2024-08-19
TJ超薄硅片/晶圆/双抛单抛晶圆异形切割微结构加工小孔加工
TJ超薄硅片/晶圆/双抛单抛晶圆异形切割微结构加工小孔加工晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶 		2024-08-19
TJ单抛/双抛晶圆激光打孔N型 P型硅片异型加工
TJ单抛/双抛晶圆激光打孔N型 P型硅片异型加工硅片激光切割的原理：激光切割机在 电子行业硅基片的切割的又一新领域的应用。激光 		2024-08-19
TJwafer激光群孔定制二氧化硅 单抛硅片异形切割
TJwafer激光群孔定制二氧化硅 单抛硅片异形切割硅片激光切割的原理：激光切割在 电子行业硅基片的切割的又一新领域的应用。激光 		2024-08-19
TJ半导体晶圆盲孔盲槽加工硅衬底微结构定制
TJ半导体晶圆盲孔盲槽加工硅衬底微结构定制华诺激光是一家专业致力于研发、生产和加工激光打孔、激光切割、激光焊接等高新技术企 		2024-08-19
TJ硅衬底掩膜版激光切割单晶硅小孔定制微结构加工
TJ硅衬底掩膜版激光切割单晶硅小孔定制微结构加工行业应用：半导体集成电路，包括单双台面玻璃钝化二极管晶圆切割划片，单双台面 		2024-08-19
TJ单晶硅/镀膜硅片微结构加工异形激光精密切割
TJ单晶硅/镀膜硅片微结构加工异形激光精密切割华诺激光是一家专业致力于研发、生产和加工激光打孔、激光切割、激光焊接等高新技 		2024-04-03
TJ单晶硅精密切割半导体晶圆异形切割微小孔加工
TJ单晶硅精密切割半导体晶圆异形切割微小孔加工硅片激光切割的原理：激光切割在 电子行业硅基片的切割的又一新领域的应用。激光 		2024-04-03
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