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深圳市维佳芯片返修科技有限公司

PCBA拆解、换料、IC整脚、BGA植球、BGA脱锡、IC镀脚、IC翻新、FLASH整脚、芯片磨字...

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公司档案
公司名称: 深圳市维佳芯片返修科技有限公司 公司类型: 企业单位 (制造商)
所在地区: 广东/深圳市 公司规模: 50-99人
注册资本: 300万人民币 注册年份: 2011
资料认证:
保  证  金: 已缴纳 ¥0.00
经营模式: 制造商
经营范围: PCBA拆解、换料、IC整脚、BGA植球、BGA脱锡、IC镀脚、IC翻新、FLASH整脚、芯片磨字盖面、QFN清洗、BGA除胶、CPU植球、DDR植球、EMMC植球、电容屏清洗、主控芯片植球、感光芯片划伤修复、IC清洗、IC编带 等
销售产品: PCBA拆解|换料|IC整脚|BGA植球|BGA脱锡|IC镀脚|IC翻新|FLASH整脚|芯片磨字盖面|QFN清洗|BGA除胶|CPU植球|DDR植球|EMMC植球|电容屏清洗|主控芯片植球|感光芯片划伤修复|IC清洗|IC编带
采购产品: 加热台 |风枪| 烙铁| 锡膏| 锡球 |助焊剂
主营行业:
加工 / 电子加工 电子元器件 / 集成电路(IC) / 其他IC 电子元器件 / 电子加工 / 其他电子加工