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TIF100-50导热泥|导热粘土 TIF ™100-50是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料,加上独特配方,使其拥有有良好导热性能,亦保留了其极软的特性。因
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2019-07-08 |
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TIE380-45高效能导热单组份环氧粘着剂 TIE™380-45是一种单组分,热固化环氧树脂胶粘剂。它具有优良的导热性和粘结强度。因为它允许网版印刷生产快速,可用于高速生产在
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2019-07-08 |
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TIS680-28AB高导热双组成份灌封硅胶 TIS™ 680-28AB是一种双组份、高导热性、可室温固化、较长工作时间、有防火性能的硅树脂灌封胶。它特别适用于电容器,小型电子器
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2019-07-08 |
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ES环氧加热板|环氧发热板 Kheat™ ES环氧加热板系列是兆科公司研发生产的加热产品,环氧加热板充分发挥了FR-4的特性,具有良好的耐候性和抗老化性,作为加
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2019-07-08 |
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Z-Paster100-30-10S 无硅导热片 Z-PasterTM100-30-10S系列产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导热材料,作用是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的
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2019-07-08 |
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TIC800K 系列导热相变化材料 TIC™800K系列是一种在聚酰亚胺薄膜上涂布陶瓷混合填充低熔点相变材料的高热传导性及高耐绝缘度的产品。在温度50℃,TIC™800K表
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2019-07-08 |
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TIF700GP系列超高导热硅胶片 TIF™700GP系列超高导热硅胶,导热矽胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖
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2019-07-08 |
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TIG780-25|导热硅脂|导热膏 TIG™780-25导热硅脂,导热膏产品是呈膏状的高效散热产品,填充在电子组件和散热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常
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2019-07-08 |