降低成本
印制板使用面积减小，面积为通孔技术的1/12，若采用CSP安装，则其面积还要大幅度减小。
印制板上钻孔数量减少，节约了返修费用。
由于频率特性提高，减少了电路调试费用。
由于片式元器件体积小、质量轻，减少了包装、运输和储存的费用。
SMC及SMD发展快，成本迅速下降，一个片式电阻器和通孔电阻器的价格相当已不足1分人民币。
便于自动化生产
目前穿孔安装印制板要实现完全自动化，还需扩大原印制板40％的面积，这样才能使自动插件的插装头将元器件插入，否则没有足够的空间间隙，将碰坏元器件。自动贴片机采用真空吸嘴吸放元器件，真空吸嘴小于元器件外形，可提高安装密度。事实上小元器件及细间距QFP元器件均采用自动贴片机进行生产，以实现全线自动化生产。
当然，在SMT贴片加工大生产中也存在一些问题例如，元器件上的标称数值看不清，带来维修困难以及需要专用工具；多引脚QFP易造成引脚变形引起焊接故障；元器件与印制板之间热膨胀系数不一致性，电子设备工作时焊点受到膨胀应力导致焊点失效；此外再流焊时元器件整体受热也会导致器件受到热应力使其电子产品的长期可靠性下降。但这些问题均是发展中的问题，随着专用拆装设备的出现，以及新型低膨胀系数印制板的出现，均已不再是SMT深入发展的障碍。
