1、焊盘设计有缺陷。 焊盘上不应存在通孔，通孔会使焊锡流失造成焊料不足；焊盘间距、面积也需要标准匹配，否则应尽早更正设计。
2、PCB板有氧化现象，即焊盘发乌不亮。 如有氧化现象，可用橡皮擦脱氧化层，使其亮光重现。 PCB板受潮，如怀疑可放在干燥箱内烘干。 PCB板有油渍、汗渍等污染，此时要用无水乙醇清洗干净。
3、印过焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相关焊盘上的焊膏量减少，使焊料不足。 应及时补足。 补的方法可用点胶机或用竹签挑少许补足。
4、SMD（表面贴装元器件）质量不好、过期、氧化、变形，造成虚焊。 这是较多见的原因。
（1）氧化的组件发乌不亮。 氧化物的熔点升高，此时用三百多度度的电铬铁加上松香型的助焊剂能焊接，但用二百多度的SMT回流焊再加上使用腐蚀性较弱的免清洗焊膏就难以熔化。 故氧化的SMD就不宜用再流焊炉焊接。 买组件时一定要看清是否有氧化的情况，且买回来后要及时使用。 同理，氧化的焊膏也不能使用。
（2）多条腿的表面贴装组件，其腿细小，在外力的作用下极易变形，一旦变形，肯定会发生虚焊或缺焊的现象，所以贴前焊后要认真检查及时修复。
江西英特丽已经确立业务整体战略。公司将以中-高端电子产品的加工制造为基础（EMS），以智能制造整体解决方案为亮点（IMS），以新产品开发为发展（R&D）。
公司是目前江西省的SMT（EMS的核心）制造基地，制造中心将倾心打造以MES+WMS+智能硬件为标志的“智慧工厂”，力争成为行业内“智慧工厂”的标杆企业。除我们自己享受到智能制造方案带给企业的红利外，我们也会将我们整体的智能制造解决方案销售分享给那些电子行业之高端制造企业。同时，我们将积极进行产学研的合作，挖掘招募研发人才，积极整合研发公司，在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等产业方向寻求长远的发展。
