技术特点:多功能、密封舱、高质量修复
密封舱体机器人激光再制造装备以高质量修复为目标,配有高精度执行机构及各类监控系统,搭载自主开发的离线编程软件,可以实现同轴送粉式激光增材制造修复(整体叶盘/叶片类、燃烧室机匣、轴类等零件)、激光熔覆、梯度材料增材制造等功能,并能与气体循环净化系统和密封箱体兼容。
技术参数
适用激光器 半导体、光纤
激光器功率 2KW-6KW
机器人精度 ±0.05mm
机器人工作半径 2000mm
变位机滑台行程 1500mm
变位机负载 400kg
工作对象 整体叶盘/叶片、高温合金涡轮叶片,轴类工件zui大φ400mm