关键功能
仪器化压入测试 (IIT) 用于测量硬度和弹性模量
位移-仪器化压痕：持续测量与施加的载荷和相关的位移，获得材料硬度和弹性模量
一台仪器即可进行从纳米到宏观尺度的压痕
从小位移（几纳米）到大位移（最大 1 mm）的压痕
大载荷范围（从10 mN 到 30 N）以满足样品特性的要求
大载荷范围 对测量粗糙表面尤为有用
高精度的位移和载荷可进行精确的微米压痕测量
两个独立的传感器：一个用于载荷，一个用于位移，来进行准确的计量测量
高框架刚度：2 x 108 N/m，更高的位移准确度
材料性能的位移曲线
连续多周期 (CMC) 的位移曲线：硬度和弹性模量与压入位移的关系
压入载荷和位移控制模式
可视点阵模式通过显微镜观察对样品进行多点定位测试通过
多个测试模式：可使用用户自定义程序根据需要设置测试参数
典型应用
冶金：块状金属、高载荷合金（粗糙表面）和/或显微硬度
聚合物的表征（块状材料和粗糙表面）
仪器化压痕热喷涂涂层的表征
涂层表面的物理特性分析
胶凝的机械性能
技术规格
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载荷 |
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最大载荷 |
30 N |
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分辨率 |
6 μN |
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本底噪音 |
<100 [rms] [μN]* |
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位移 |
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最大位移 |
1000 μm |
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分辨率 |
0.03 nm |
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本底噪音 |
<1.5 [rms] [nm]* |
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载荷框架刚度 |
> 107 N/m |
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国际标准 |
ISO 14577, ASTM E2546, ISO 6507, |
*理想实验室条件下规定的本底噪音值，并使用减震台。
