产品名称 |
天津科技
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CAS |
天津科技
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铜含量≥ |
99.9(%)
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粒度 |
500nm(目)
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牌号 |
Cu
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包装规格 |
真空包装~桶装
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形状 |
球形
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制作方法 |
雾化法
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是否危险化学品 |
否
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是否进口 |
否
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品名 |
铜粉
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(铜粉,纳米铜粉,超细铜粉,微米铜粉,球形铜粉,片状铜粉, Cu)
技术参数
备注:根据用户需求可提供不同粒度的产品。
产品性能
纯度高,粒度分布均匀,易于分散使用。
应用方向
1. 用做微电子器件的生产,用于制造多层陶瓷电容器的终端;
2.也可用于二氧化碳和氢合成甲醇等反应过程中的催化剂;
3.金属和非金属表面导电涂层处理;
4. 导电浆料,用做石油润滑剂及医药行业等。