电子灌封胶简介：
电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。如果某元器件出故障，只需要撬开灌封胶，换上新的原件后，可以继续使用。
电子灌封胶的分类：
可分为缩合型和加成型两种类型，一般缩合型的对元器件和灌封腔体的粘附里力较差，固化过程中会产生挥发性低分子物质，固化后有较明显收缩率。加成型的(又称硅凝胶)收缩率极小、固化过程中没有低分子产生。可以加热快速固化。
电子灌封胶的特性：
1、低粘度，流动性好，适用于复杂电子配件的模压。
2、固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好。
3、耐热性、耐潮性、耐寒性优秀，应用后可以延长电子配件的寿命。
4、可室温以及加温固化
5、具有的防潮、防水效果。
固化前后技术参数：
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性能指标
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A组分
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B组分
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性能指标
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混合后
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固化前
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外观
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黑色粘稠流体
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黑色/较透明微黄或红褐色
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固 化 后
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硬度(shore A)
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15±3
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粘度（cps）
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2500±800
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/
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导 热 系 数 [W（m·K）]
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≥0.4
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操 作 性 能
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A组分：B组分（重量比）
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10：1
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介 电 强 度（kV/mm）
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≥25
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混合后黏度 （cps）
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1800±500
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介 电 常 数（1.2MHz）
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3.0～3.3
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可操作时间 （hr）
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1-2
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体积电阻率（Ω·cm）
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≥1.0×1016
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固化时间 （hr，室温）
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4-6
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阻燃性能
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UL94-V1
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固化时间 （hr，室温）
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20-24
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以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
使用工艺：
1. 混合前，首先把A组分充分搅拌均匀，使沉降填料充分混合均匀，B组分充分摇匀。
2. 混合时，应遵守A组分：B组分= 10：1的重量比。
3. 使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。
4. 此为常温固化产品，灌注好后置于室温固化，基本固化后进入下一道工序，完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。
注意事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
包装规格：
22Kg/套。(A组分20Kg +B组分2Kg)
贮存及运输：
1.本产品的贮存期为１年（25℃以下）。
2.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
