电子灌封胶 加成型有机硅橡胶介绍：
加成型有机硅橡胶因其具有优异的耐高低温性、耐候性、电绝缘性以及固化后无副产物等特点，在电子灌封领域得到广泛应用。随着微电子行业的快速发展，电子元件、逻辑电路趋于密集化和小型化，元器件的散热问题备受关注且亟待解决，因为这将直接影响到整个系统的寿命和质量的可靠性。
电子灌封胶 加成型有机硅橡胶的特点：
1、优异的耐高低温、耐候、电绝缘性能；
2、在硫化过程中可不放出低分子副产物，收缩率极小；
3、可深度固化，且交联结构易控制；
4、可在常温下硫化，又可加热硫化。
固化前后技术参数：
|
性能指标
|
A组分
|
B组分
|
性能指标
|
混合后
|
||
|
固化前
|
外观
|
灰色 |
无色透明流体
|
固 化 后
|
针入度PENETRATION(MM)
|
55±5
|
|
粘度（cps）
|
4000±500
|
3000±1000
|
导 热 系 数 [W（m·K）]
|
≥0.8
|
||
|
操 作 性 能
|
A组分：B组分（重量比）
|
1：1
|
介 电 强 度（kV/mm）
|
≥25
|
||
|
混合后黏度 （cps）
|
3000±500
|
介 电 常 数（1.2MHz）
|
3.0～3.3
|
|||
|
可操作时间 （hr）
|
1-2
|
体积电阻率（Ω·cm）
|
≥1.0×1016
|
|||
|
固化时间 （hr，室温）
|
8
|
线膨胀系数 [m/（m·K）]
|
≤2.2×10-4
|
|||
|
固化时间 （min，80℃）
|
20
|
阻燃性能
|
94-V1
|
|||
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
使用工艺：
1. 混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2. 混合时，应遵守A组分：B组分= 1：1的重量比。
3. 使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在-0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。
五、注意事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会不固化：
1） 有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。
2） 硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。
3） 胺类化合物以及含胺的材料。
在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。
