SMT工艺对元器件布局设计的基本要求是印制电路板上元器件的分布应尽可能均匀，大质量元器件回流焊时热容量较大，过于集中容易造成局部温度低而导致虚焊；同时布局均匀也有利于重心平衡，在振动冲击实验中，不容易出现元器件、金属化孔和焊盘被破坏的现象。
元器件在印制电路板上的排列方向，同类元器件尽可能按相同的方向排列，特征方向应一致，便于元器件的贴装、焊接和检测。如电解电容器正极、二极管的正极、三极管的单引脚端、集成电路的引脚排列方向尽量一致。所有元器件编号的印刷方位相同。大型元器件的四周要留出SMD返修设备加热头能够进行操作的尺寸。发热元器件应尽可能远离其他元器件，一般置于边角、机箱内通风位置。发热元器件应用其他引线或其他支撑物进行支撑（如可加散热片），使发热元器件与印制电路板表面保持一定的距离，最小距离为2mm。发热元器件在多层板中将发热元器件体与印制电路板连接，设计时做金属焊盘，加工时用焊锡连接，使热量通过印制电路板散发。温度敏感元器件要远离发热元器件。如三极管、集成电路、电解电容器及有些塑壳元器件等，应尽可能远离桥堆、大功率元器件、散热器和大功率电阻。
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