高通SDX55平台方案
• 支持SA/NSA组网模式，支持ENDC
• 5G Sub-6: n2/5/7/12/25/41/48/66/71/78
• LTE FDD: B2/4/5/7/12/13/14/17/25/26/29/30/66/71
• LTE FDD: B41/42/43/48
• LAA: B46
• WCDMA: B1/2/4/5/8
• 5G NR: DL 4*4 MIMO: n2/7/25/41/48/66/78/71
UL 1*1 MIMO
• LTE : DL 4*4 MIMO: B2/4/7/25/30/41/42/43/48/66/71
UL 1*1 MIMO
产品特性
• 封装： M.2, 30 x 52 x 2.3mm
• 重量： ~8.2g
• 操作电压： 3.135V~4.4V, Typical 3.8V
• 工作温度： -30~+75°C
• 拓展温度： -40~+85°C
• AT指令集： 3GPP TS 27.007 and 27.005, proprietary
FIBOCOM AT commands
• 天线数量： 4 Antennas
• 支持GNSS： GPS/GLONASS/BeiDou/Galileo/QZSS
• 支持FOAT/DFOTA/VoLTE/Audio/eSIM(可选)
基本参数
数据能力
• GPIO
• I2S ×2
• UIM ×1
• USB3.1/3.0 ×1
• USB2.0 ×1
• PCIe3.0 ×1
接口
• Linux / Android / Windows
操作系统 认证
北美
区域
• 法规认证： FCC*/PTCRB*/RoHs*
• 运营商认证： TMO*/AT&T*
• 行业认证： GCF*/HF*
• 支持SA/NSA组网模式，支持ENDC
• 5G Sub-6: n2/5/7/12/25/41/48/66/71/78
• LTE FDD: B2/4/5/7/12/13/14/17/25/26/29/30/66/71
• LTE FDD: B41/42/43/48
• LAA: B46
• WCDMA: B1/2/4/5/8
• 5G NR: DL 4*4 MIMO: n2/7/25/41/48/66/78/71
UL 1*1 MIMO
• LTE : DL 4*4 MIMO: B2/4/7/25/30/41/42/43/48/66/71
UL 1*1 MIMO
产品特性
• 封装： M.2, 30 x 52 x 2.3mm
• 重量： ~8.2g
• 操作电压： 3.135V~4.4V, Typical 3.8V
• 工作温度： -30~+75°C
• 拓展温度： -40~+85°C
• AT指令集： 3GPP TS 27.007 and 27.005, proprietary
FIBOCOM AT commands
• 天线数量： 4 Antennas
• 支持GNSS： GPS/GLONASS/BeiDou/Galileo/QZSS
• 支持FOAT/DFOTA/VoLTE/Audio/eSIM(可选)
基本参数
数据能力
• GPIO
• I2S ×2
• UIM ×1
• USB3.1/3.0 ×1
• USB2.0 ×1
• PCIe3.0 ×1
接口
• Linux / Android / Windows
操作系统 认证
北美
区域
• 法规认证： FCC*/PTCRB*/RoHs*
• 运营商认证： TMO*/AT&T*
• 行业认证： GCF*/HF*
