STK-7020半自动晶圆切割贴膜机_SINTAIKE

STK-7020半自动晶圆切割贴膜机_SINTAIKE




STK-7020半自动晶圆切割贴膜机规格参数：
晶圆直径：8”&12”晶圆；
厚度：150 ~750 微米；
晶圆种类：硅、砷化镓或其它材料；
                单边,双边，V 型缺口
膜种类：蓝膜或者 UV 膜；
             宽度：300~400 毫米；
             长度：100 米；
             厚度：0.05~0.2 毫米；
晶圆承载环：8”DISCO 或者 K&S 标准；
                   12”DISCO 或者 K&S 标准；
                   客户制定标准；
贴膜原理：防静电滚轮贴膜；
晶圆台盘：通用（一体式）特氟隆防静电涂层接触式台盘；或硅胶台盘；或多孔金属台盘；或陶瓷台盘；
装卸方式：晶圆/承载环手动放置与取出；
防静电控制：防静电特氟隆涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/除静电离子发生器；
切割系统：手动轨迹式圆切刀和直切刀；
控制单元：基于 PLC 控制，并配有 5.7”触摸屏；
安全防护：配置紧急停机按钮；
电源电压：单相交流电 220V，6A； 
压缩空气：5 公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟 2 立方英尺；
机器外壳：白色喷塑金属外壳；
体积：670 毫米(宽)x1180 毫米(深)x550 毫米(高)； 
净重：80公斤；


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