TLF-204-171A_TAMURA无铅锡膏概要：
锡膏TLF-204-171A是免清洗无铅锡膏，采用极少氧化物的球型锡粉与特殊助焊液炼制而成。由于锡膏不含铅，对环境与工作场所保护有很大助益。此外，本锡膏即使不去除其在板子上残留物，也仍保持优异可靠性。
TAMURA无铅锡膏TLF-204-171A特点：
采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金
连续印刷时粘度变化小，印刷质量稳定
对零部件能显示良好的润湿性
在高的峰值温度下也具有优异的焊锡性
即使不清洗助焊剂残留也具有优异的可靠性
TAMURA无铅锡膏TLF-204-171A规格参数
项目 TLF-204-171A 试验方法
合金成分 锡96.5/ 银3.0 / 铜 0.5 JIS Z 3282（1999）
熔点 216~ 220 ℃ 使用DSC检测
焊料粒径 20~38μm 使用雷射光折射法
锡粉形状 球状 JIS Z 3284（1994）
助焊剂含量 12.1% JIS Z 3284（1994）
氯含量 0.0% JIS Z 3197 (1999)
粘度 175 Pa.s
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TLF-204-171A是免清洗不含铅锡膏相关产品：
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