基板切割贴膜机STK-7121手动基板上下料

基板切割贴膜机STK-7121手动基板上下料


基板切割贴膜机STK-7121规格参数： 
基板尺寸                       200(L) x 50(W) ~ 250(L) x 70( W)mm
基板厚度                       0.1~1mm，翘曲 (Warpage) < 8 mm
基板种类                       QFN，DFN，LGA等
膜种类                          蓝膜或者UV膜
                                    宽度：230~400毫米 
                                    长度：100米
                                    厚度：0.05~0.2毫米
frame承载环                 客户可定制方形承载环标准
                                    8”和12”方形承载环
贴膜原理                       防静电滚轮贴膜
贴膜精度                       X-Y：+/- 0.5mm ；Θ：+/- 0.5
贴膜台盘                       可更换式防静电涂层接触式台盘；或硅胶台盘，或多孔金属台盘
装卸方式                       基板/承载环手动放置与取出
静电控制                       防静电涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/防静电离子发生器装置
切割系统                       手动轨迹式直切刀
控制单元                       基于PLC 控制，带5.7”触摸屏
安全防护                       配置紧急停机按钮
电源电压                       单相交流电220V,6A
压缩空气                       5公斤清洁干燥压缩空气，流量每分钟2立方英尺
机器外壳                       白色喷塑金属外壳
体积                              680毫米(宽)*1110毫米(深)*870毫米(高)
净重                              110公斤



基板切割贴膜机性能：
晶圆收益                      ≥99.9%
贴膜质量                      没有气泡（不包括灰尘颗粒气泡）
每小时产能                   ≥ 80片frame
更换产品时间                ≤ 15分钟



了解更多：http://www.hapoin.com/wafer_mounter/index2.htm



半自动基板切割贴膜机STK-7121相关产品：
衡鹏供应
半自动LED UV照射机                      STK-1020/STK-1050
半自动晶圆减薄后撕膜机                 STK-520/STK-5020
高级半自动晶圆撕膜机                    STK-5050
手动晶圆切割贴膜机                       STK-710
半自动晶圆切割贴膜机                    STK-720/STK-7020
半自动基板膜机                              STK-7021
半自动晶圆切割膜贴膜机                 STK-750         
Fully Automatic Wafer Mounter    STK-7200V 
半自动晶圆减薄前贴膜机                 STK-620/STK-6020
高级半自动晶圆减薄贴膜机              STK-650/STK-6050