供应TC3008圣戈班导热硅胶片
Saint-Gobain圣戈班TC3008是一款高导热且柔软的陶瓷填充材料,材料两侧都配有PET防粘衬垫。该产品本身自带粘性,可紧密贴合发热体与散热体。 TC3008属性:
颜色:浅蓝色
厚度:0.5mm~7.0mm
导热系数:3.0W/mK
硬度(Shore 00):50
介电强度(volts/mil):>250
体积电阻率(ohm-cm):2.0x 1014
持续使用温度:-55°F to 200°F
TC3008特征
•柔软且兼容的间隙填充物,具有良好的热性能•导热系数= 3.0 W / mK•
TC3008特点
•良好的延展性及压缩比•热传导效率较高•适用范围广,使用方便•改善模切和零件稳定性
TC3008硅胶间隙填料可用性规格:
•厚度:0.5mm~7.0mm•纸张尺寸:305mm x 305mm
305毫米x 610毫米/ 610毫米x 610毫米
TC3008推荐用途
•填隙填料应用大部件高度差异用单个垫子盖上。•典型用于内存卡,VGA模块和其他多个组件组件。