TOL-DPL75-C1/2半导体激光打标机设备简介：
该设备采用半导体模块，电光转换效率高，光束质量好，适用性强，适用于各种金属和非金属材料打标。
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参数/型号 |
TOL-DPL75—C1/2 |
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激光额定输出功率 |
75W |
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激光波长 |
1064nm |
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光束质量M2 |
＜2 |
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激光调Q频率 |
0.5KHz——50KHz |
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标准标记范围 |
110mmx110mm |
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选配标记范围 |
65mmx65mm/170mmx170mm |
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标记深度 |
0.01mm-2mm |
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整机功率 |
1.5KW |
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最小线宽 |
0.02mm |
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重复精度 |
±0.005mm |
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电力需求 |
单相交流220V/50HZ |
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扫描速度 |
7000mm/s |
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外形尺寸 |
870x1050x1150 |
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冷却系统 |
水冷 |
TOL-DPL75-C1/2半导体激光打标机设备简介：
该设备采用半导体模块，电光转换效率高，光束质量好，适用性强，适用于各种金属和非金属材料打标。
TOL-DPL75-C1/2半导体激光打标机产品特征：
1、采用半导体激光器
2、光学模式好，耗电低
3、模块化设计，维护方便，无耗材
应用领域：
适用于各种汽车、机械零部件，仪器仪表，五金工具等打标。如活塞、活塞环、齿轮、铭牌、轴承、面板、电机、工具，该设备采用半导体模块，电光转换效率高，光束质量好，适用性强，适用于各种金属和非金属材料打标。
1、采用半导体激光器
2、光学模式好，耗电低
3、模块化设计，维护方便，无耗材
适用于各种汽车、机械零部件，仪器仪表，五金工具等打标。如活塞、活塞环、齿轮、铭牌、轴承、面板、电机、工具等。
