Bergquist Gap Pad 2200SF不含硅的间隙填充导热材料
材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品
Gap Pad 2200SF可供规格：
厚度(Thickness)： 0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm
片材(Sheet)： 8”×16”(203 mm *406 mm)
卷材(Roll)： 无
导热系数(Thermal Conductivity)： 2.0W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)： 玻璃纤维
胶面(Glue)： 双面自带粘性
颜色(Color)： 绿色
包装(Pack)： 美国原装包装
抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）: ＞5000
持续使用温度（Continous Use Temp）： -60°~200°
Gap Pad 2200SF应用材料特性：
Gap Pad 2200SF是无硅配方，服贴度适中，易于加工具有电气绝缘性能。
Gap Pad 2200SF材料说明：
Gap Pad 2200SF是一款不含硅的高分子聚合物导热绝缘材料，专为对硅敏感的应用而设计，该材料特别适合填充不平整和高累积公差的间隙。
玻璃纤维基材使其易于加工，加强了装配时的耐用性，该材料供货时附带了双面保护离型膜，材料的正面粘性比弱，能经受老化测试，而且易于重工。
Gap Pad 2200SF典型应用：
光驱，直流换向器电动机，连接器，继电器，光纤模块
Gap Pad 2200SF技术优势分析：
Gap Pad 2200SF是贝格斯公司推出的又一款无硅胶导热片，相对于Gap Pad 1000SF材料，Gap Pad 2200SF的性能有了非常大的提升。其导热系数已经达到了2.0W。完全可以满足对硅敏感的元器件的散热需求。是非常不错的选择。
