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东莞市贝歌斯电子有限公司

贝格斯导热材料 信越导热绝缘材料 霍尼韦尔导热绝缘材料 国产导热绝缘材料 狮力昂系列胶带

普通会员

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Gap PadHC3.0柔软有基材间隙填充导热材料

产品价格1.00元/片

产品品牌美国贝格斯

最小起订≥10 片

供货总量100000 片

发货期限自买家付款之日起 3 天内发货

浏览次数24

企业旺铺http://www.shangyi.com/gongsi/xiaoyuan321/

更新日期2023-02-18 17:30

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东莞市贝歌斯电子有限公司

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联系地址:广东省东莞市樟木头镇石新东城四街宝通大厦五楼

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商品信息

基本参数

品牌:

美国贝格斯

所在地:

广东 东莞市

起订:

≥10 片

供货总量:

100000 片

有效期至:

长期有效

厚度:

0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm

片材:

8”×16”(203 mm *406 mm)

导热系数(Thermal Conductivity:

3.0W/m-k
详细说明

 

Bergquist Gap PadHC3.0柔软有基材间隙填充导热材料

材料生产商:美国贝格斯(BERGQUIST)公司研发产品

Gap PadHC3.0可供规格

厚度(Thickness)                   0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm

片材(Sheet)                      8×16(203 mm *406 mm)

卷材(Roll)                       

  导热系数(Thermal Conductivity):     3.0W/m-k

  基材(Reinfrcement Carrier)        玻璃纤维

胶面(Glue):                        双面自带粘性

颜色(Color)                      蓝色

包装(Pack)                        美国原装包装。

抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)Vac:    5000

持续使用温度(Continous Use Temp):             -60°~200°

 

Gap PadHC3.0应用材料特性:

Gap PadHC3.0在非常低的压力下,低的S系列热阻,高的贴服性,S系列软度。针对低应力应用设计

玻纤增强,提高加工性能和搞斯裂性

 

Gap PadHC3.0材料应用:

处理器,服务器S-RAMS,大容量存储驱动器,有线/无线通讯硬件,笔记本电脑,BGA封装,功率转换器

 

Gap PadHC3.0技术优势分析:

Gap PadHC3.0导热界面材料系列以更好的贴服性,更高的导热性能及易于应用来满足电子工业对导热界面材料的日益增长的需要;在凹凸不平的表面,空气间隙和表面粗糙的散热器与电子元器件之间,广泛的Gap PadHC3.0提供一个有效的导热界面。

 

 


 

 

 

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