Bergquist Gap Filler 1500双组分液态间隙填充导热材料
材料生产商:美国贝格斯(BERGQUIST)公司研发产品
Gap Filler 1500可供规格:
规格(Specifications): 50CC 400CC 1200CC 37854CC
导热系数(Thermal Conductivity): 1.8W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier): 硅胶
胶面(Glue): 无
颜色(Color): 黄色/白色
包装(Pack): 美国原装进口包装
持续使用温度(Continous Use Temp): -60°~175°
密度(Density): 2.7
Gap Filler 1500应用材料特性:
非常好的剪切变稀特性(可以极大的提高点胶的速度和设备的可靠性),高抗流挂性,良好的型状保持性能,超好贴服性,针对易碎和低压力应用设计,100%固体-没有固化副产品
Gap Filler 1500应用:
汽车电子,电脑和周边,通讯,导热防震,在任何产生热量的半导体和散热器之间
Gap Filler 1500技术优势分析:
Gap Filler 1500导热固体胶是双分组包装,在使用时需要使用相应的胶枪。胶枪根据导热固体胶的容量大小而定。其比例为1:1 所以其A组与B组的容量对等。