由于印刷焊膏是保证SMT贴片组装质量的关键工序，因此必须严格控制印刷焊膏的质量。
有窄间距(引线中心距065mm以下)时，必须全检。
无窄间距时，可以定时(如每小时一次)检测。
一、检验方法
检验方法主要有目视检验和焊膏检查机检验。
1、目视检验，用2～5倍放大镜或3.5～20倍显微镜检验。
2、窄间距时用膏检查机(SPI)检验。
焊膏印刷过程在SMT生产中相对其他工序是非常不稳定的。根据众多公司和大学的研究发现，这个过程最大变化量达60％。这是由于焊膏印剧过程中涉及很多相关的工艺参数，大约有35个参数需要得到控制，这些参数包括焊膏类型、环境条件(温度、湿度等)、模板类型(化学腐蚀、激光切割、激光切割抛光、电铸成型)、模板厚度、开孔形状、宽厚比、面积比、印刷机型号、刮刀、印刷头技术、印刷速度，等等。这些因素大大降低了印刷的重复精度。
一般密度采用2DSPI检测就可以了。可以整板测试或局部检测，整板测试的测试点应选在印刷面的上、下、左、右及中间5点；局部检测一般用于板面上高密度处及BGA、CSP等器件的检测，要求焊膏厚度范围在模板厚度的-10%～+15%之间。 对窄间距QFP、CSP、01005、POP等封装，应采用3DSPI焊膏检查机检测。
二、检验标准
检验标准按本单位制定的企业标准或参照其他标准(如IPC标准或SJ/T10670-1995表面组装工艺通用技术要求)执行相应的检验标准。
所有的PCBA工序都必要要重视细节的管控，而焊膏的印刷是整个PCBA或者说是SMT加工的起始点，一个良好的开始是一切美好的开端，当我们做好每一步之后离交给客户一个优质的产品已经不远了。
江西英特丽电子科技有限公司成立于2016年5月，公司总部位于江西省抚州市临川高新科技产业园。公司自主研发直流及交流充电桩，以及储能类产品，同时也为新能源和工业行业提供一站式的EMS服务. 现有30,000平方米的厂房面积，24条SMT产线，8条插件线，4条波峰焊线，8条组装线，4条包装线，总投资10个亿，配备先进完善的数字化管理体系，致力于打造充电行业及储能行业的优秀ODM，及EMS工业4.0智慧工厂。
