Clevios F ET
即用型涂料配方，在湿膜厚度为12微米时，SR值低于200欧姆/平方。
Clevios F DX2/ Clevios XL
新型双组分涂料配方，具有更好的硬度和耐溶剂性。
CLevios Etch和 CLevios Set S3
用于涂层线路图案的辅助材料。CLevios Etch是一种水溶性粉末，CLevios Set S3是一种可印刷掩模（丝网印刷）。
贺利氏开发的一种特殊技术，通过湿法工艺对Clevios线路图案进行处理。生成的线路肉眼几乎看不见，因此不需要额外的步骤遮盖，从而降低了成本。掩膜可以通过经济的丝网印刷、凹板印刷或柔性印刷工艺来完成，或者通过光刻胶来实现更精细的结构。生产过程中，可以通过CCD进行光学检测，这种特殊分析检测方式很容易实现。贺利氏可提供技术支持服务。
Heraeus贺利氏电子化学材料clevios可提供用于原位的聚合的单体、水基分散体、溶剂和添加剂合成的即用型配方材料。
应用领域众多：显示器、照明、触控传感器、车载器件、有机太阳能电池、高分子电容器、抗静电涂层、印刷电子。
抗静电压敏胶：CLevios P SB6
太阳能光伏电池：Clevios HTL Solar，Clevios F HC Solar
丝网印刷：Clevios SV3，SV3 stab，SV4，SV4 stab
传感器、柔性电子：Clevios ph1000
OLED空穴传输层：Clevios PVP AI 4083
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