主要应用于半导体、材料科学、纳米技术、光电子、薄膜技术等领域，具有以下用途：
1. 半导体器件测试与表征：用于不同温度下的半导体料件、电子器件和光电子器件的性能测试和分析。
2. 材料性能表征：研究和测试材料在不同温度下的电学、磁学、光学等性能，以及材料的稳定性和可靠性。
3. 纳米结构与纳米器件研究：在纳米尺度上测量纳米结构与纳米器件的电学性能，及其在高温真空环境中的稳定性和可靠性。
4. 薄膜与界面性能研究：在真空环境中测试薄膜、多层膜和薄膜器件等的电学、光学性能，以及薄膜与界面状态的评价。
5. 表面处理与效应研究：对材料表面进行表征，并在高温真空条件下研究表面处理方法，如氧化、氮化、硅化等的效应。
6. 功能材料及元器件的研发：开展各种功能材料及元器件的研究与开发工作，提高材料的性能水平，为电子、光电子、讯通等新技术的应用提供支持。
7. 微电子技术与工艺研究：探索制备新型而高效的微电子器件，开发具有市场竞争力的微电子器件和工艺。
8. 热学性能测试与研究：测量和研究新材料、新器件以及其它元器件在不同温度下的热学性能，如热导率、热膨胀系数等。
总之，1000度高温真空热台用于研究多种材料和器件在不同温度和真空环境下的性能、可靠性和稳定性，为新材料、新器件和新技术的开发与应用提供强有力的科学依据。
技术参数；
真空腔体
类型
高温加热型 1000℃（高于 600℃需真空环境）
腔体材质
6061 铝合金
腔体重量
约1.5KG
腔体内尺寸
147mmX72mmX22mm
腔体外尺寸
170mmX95mmX37mm
腔体上视窗尺寸
Φ42mm（可选配凹视窗用于减少窗口和样品之间距离）
腔体抽气口
KF16法兰（其余接口规格可转接）
腔体真空测量口
KF16 法兰（其余接口规格可转接）
腔体进气口
公制3mm 6mm气管接头 英制1/8mm 1/4mm 气管接头可选
腔体冷却方式
腔体水冷+上盖气冷
腔体水冷接口
6mm快拧 或 6mm快插
腔体正压
≤0.05MPa
腔体真空度
机械泵≤5Pa （5分钟） 分子泵≤5E-3Pa（30分钟）
样品台
样品台材质
高温绝缘陶瓷
样品台尺寸
26x26mm
样品台加热方式
电阻加热
样品台-视窗 距离
13mm（可选配凹视窗用于减少窗口和样品之间距离）
样品台测温传感器
S 型热电偶
样品台温度
室温到1000℃
样品台测温误差
±0.1℃
样品台升温速率
高温 100℃/min 最大值
温控仪
温度显示
7寸人机界面
温控类型
标准 PID 温控 +自整定 30 段编程控温
温度分辨率
1℃
温控精度
±1℃
温度信号输入类型
S （可选 PT100 热电阻 K B 型热电偶）
温控输出
直流线性电源加热
辅助功能
温度数据采集并导出 实时温度曲线+历史温度曲线 可扩展真空读数接口
温控器尺寸
32cmX170cmX380cm
温控器重量
约5.6KG
水冷机
冷却方式
压缩制冷
冷却温度
室温到 5℃
冷却水流量
10L/min
冷却介质
纯水
冷却水管接口
6mm 快插
循环水箱容量
6L
水冷机尺寸
56cmX28cmX45cm
水冷机重量
约 26KG
整机功率
600W
