LDW-L系列激光直写系统是一款大面积、高精度、可套刻、超衍射极限加工的激光直写系统，可用于晶圆尺寸的大面积微纳加工，适用于各种微纳结构和器件制造、小批量微纳器件生产等。该系列包括L50、L100等不同型号，具有功能强大、维护简单、加工分辨率高、支持多种刻写模式、支持多种受体材料等特征。另外，本系统在设计之初保留了充足的物理空间和硬件资源，以满足后续功能升级换代的需求，使产品具有更长的生命周期。
一、激光直写系统的工作原理
激光直写系统是一种利用激光束直接刻写三维结构的制造方法，其基本工作原理如下：
首先，计算机辅助设计（CAD）软件将所需制造对象的三维模型转换为数字信号，并发送给该产品的控制器。
然后，激光束聚焦到极小尺寸（通常小于1微米），通过扫描控制器按照预定轨迹精确地切割或烧蚀材料表面。此时，激光束强烈的能量密度使得原材料表面发生物理、化学反应，形成被切割、烧蚀的结构。
最后，重复以上步骤，直到制造对象的所有部分都被刻写完成。整个过程由计算机程序控制，可以自动化操作。
二、激光直写系统的应用领域
该产品具有高精度、高效率和高灵活性等优势，在许多领域得到了广泛应用。
微纳加工
激光直写系统能够按照特定的轨迹制造微米级别的结构，如微型电子元器件、微流体芯片、生物芯片等。这种技术在纳米技术、生物医学、光电子学、量子计算等领域有着广泛的应用。
高精度模具制造
该产品能够制造出直径小于1微米的细小结构，使其成为高精度模具制造的理想工具。这种技术可实现快速生产小批量、高精度的模具，同时可以减少制造过程中的浪费和成本。
生物医学
激光直写系统可以用来制造生物芯片、微针和其他微型医疗设备。这种技术可以制造出具有特定结构和功能的微小器件，如药物输送系统、生物传感器等。
光学元件
激光直写系统可以制造高精度的光学元件，如微透镜、光纤耦合器、波导等。这些元件在通信、光电子学、生物医学等领域有着广泛的应用。
LDW-L系列激光直写
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