材质:FR4
层数:4层
工艺:沉金
最小钻孔:0.3mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
特点:外观无划痕、无擦花、插件孔孔径公差+/-0.075mm
高精密多层线路板、HDI板,高频高速PCB、快板及特种PCB
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产品品牌宏联电路
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更新日期2024-12-23 17:26
品牌: |
宏联电路 |
所在地: |
广东 深圳市 |
起订: |
未填 |
供货总量: |
未填 |
有效期至: |
长期有效 |
材质: |
FR4 |
层数: |
4层 |
工艺: |
沉金 |
特点:外观无划痕、无擦花、插件孔孔径公差+/-0.075mm
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