材质:铝基
层数:2层
工艺:无铅喷锡
最小钻孔:0.5mm
最小线宽:0.3mm
最小线距:0.3mm
特点:双面铝基、绝缘孔
高精密多层线路板、HDI板，高频高速PCB、快板及特种PCB
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产品品牌宏联电路
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更新日期2025-01-04 10:25
品牌： |
宏联电路 |
所在地： |
广东 深圳市 |
起订： |
未填 |
供货总量： |
未填 |
有效期至： |
长期有效 |
材质： |
铝基 |
层数： |
2层 |
工艺： |
无铅喷锡 |
材质:铝基
层数:2层
工艺:无铅喷锡
最小钻孔:0.5mm
最小线宽:0.3mm
最小线距:0.3mm
特点:双面铝基、绝缘孔
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