近些年的电子产品飞速发展，IC集成电路技术的快速发展，越来越多的电子产品小型化、轻型化，精密化，因此导致电子产品内部的主板越来越小，因而该类产品内的元件更倾向于封装，从而导致大量的IC、BGA的贴片需求，而此类IC的引脚越来越多、越细、越密集，并且像BGA和CPU等类型IC都是半球状，且位于底部位置，通过人工肉眼根本看不到回流焊接后的品质，因此要检查此类IC的焊接品质，必须要用到X光机检测设备。
X-RAY在smt贴片加工行业中的重要性
在之前回流焊接检测基本都是通过人工或者AOI进行就可以，可以检测日常的IC（比如QFP/SOP）焊接品质，因为此类IC的引脚露出在外部，AOI就可以检测焊接品质，而随着引脚在IC底部、内部（比如BGA/QFN），AOI和人工肉眼就检测不到其焊接品质，因此需借助X-RAY，通过X光穿透形成的光斑来确定锡球是否焊接ok,有没有出现假焊虚焊等不良的问题，
X-ray相比其他检测设备的重要性和优势点：
1.焊接工艺缺陷检测覆盖率达到98％，尤其是X-ray对BGA、CSP等焊点隐藏器件检查的优势。
2.检测范围大，覆盖面广、提前检测物料良品：假如PCBA被判断故障，怀疑是PCB内层走线断裂，X-ray可以很快地进行检查，或者说BGA/CSP等物料提前检测发现不良，规避缺陷物料流入产线、导致返工，浪费人力物力等。
3.拥有更高稳定性、可靠性测试缺陷分析，比如：内部焊球虚焊、空气孔和成型不良等。
江西英特丽电子科技有限公司成立于2016年5月，公司总部位于江西省抚州市临川高新科技产业园。公司自主研发直流及交流充电桩，以及储能类产品，同时也为新能源和工业行业提供一站式的EMS服务. 现有30,000平方米的厂房面积，24条SMT产线，8条插件线，4条波峰焊线，8条组装线，4条包装线，总投资10个亿，配备先进完善的数字化管理体系，致力于打造充电行业及储能行业的优秀ODM，及EMS工业4.0智慧工厂。
