材质:FR4-生益1000-2M
层数:4层
工艺:沉金最小钻孔:1.25mm
最小线宽:1.8mm
最小线距:0.45mm
特点:厚铜
高精密多层线路板、HDI板，高频高速PCB、快板及特种PCB
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更新日期2025-01-13 19:24
品牌： |
宏联电路 |
所在地： |
广东 深圳市 |
起订： |
未填 |
供货总量： |
未填 |
有效期至： |
长期有效 |
材质： |
FR4 |
层数： |
4层 |
工艺： |
沉金 |
材质:FR4-生益1000-2M
层数:4层
工艺:沉金最小钻孔:1.25mm
最小线宽:1.8mm
最小线距:0.45mm
特点:厚铜
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