所用板材:TAConIC
层数:2层板厚:0.8MM
表面处理方式:沉锡
最小线宽:0.7MM
最小线距:0.25MM
特殊工艺:高频板，铁氟龙材料
高精密多层线路板、HDI板，高频高速PCB、快板及特种PCB
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更新日期2025-01-13 18:35
品牌： |
宏联电路 |
所在地： |
广东 深圳市 |
起订： |
未填 |
供货总量： |
未填 |
有效期至： |
长期有效 |
材质： |
FR4TACONIC |
层数： |
2层 |
工艺： |
沉锡 |
所用板材:TAConIC
层数:2层板厚:0.8MM
表面处理方式:沉锡
最小线宽:0.7MM
最小线距:0.25MM
特殊工艺:高频板，铁氟龙材料
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