一般推荐需应结合具体的生产环境，参照贴片加工锡膏的活性、黏度、粉末形状、粒度以及锡膏的熔点来进行选择。
1、SMT贴片加工中选用锡膏应首先确定合金成分。合金是形成焊料的材料，它与被焊的金属界面形成合金层，同时合金成分也决定了焊接温度，因此应首先确定合金成分。合金成分主要根据电子产品和工艺来选择，应尽量选择与元件焊接相容的合金成分，同时还要考虑焊接温度等工艺因素。
2、合理选用SMT贴片锡膏中的助焊剂。锡膏的印刷性、可韩星主要取决于锡膏中的助焊剂，因此在确定了锡膏中合金成分后就应该选取与生产工艺相适应的助焊剂。
选取时，需根据印刷电路板和元器件存放时间及表面氧化程度选择其活性：一般产品采用RMA型；高可靠性产品选择R型；印刷电路板、元器件存放时间长，表面严重氧化是采用RA型，且焊后应该清洗。
3、确定SMT贴片中锡膏中合金成分与助焊剂的配比。合金成分和助焊剂的配比直接影响锡膏的黏度和印刷性。
4、根据施加锡膏的工艺及SMT贴片组装密度选择锡膏的黏度。施加锡膏的方式有多种，不同的施加方式对锡膏的黏度有不同的要求。
英特丽电子SMT线体全部采用进口一线西门子、松下等品牌设备，同时采用智能工厂（ERP\MES\WMS)生产管理模式; 并通过ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各项体系认证；公司重点业务方向聚焦汽车电子、新能源、医疗电子、军工、工控、物联网、消费类等产品；公司规划五座生产基地，2024年将达成150条SMT产线规模；目前，江西、安徽、山西、四川四个智造基地已初具规模（湖北工厂建设中）；我们目标把英特丽电子打造成智能制造、电子制造服务行业国内一流、世界一流.为众多优秀企业提供一站式EMS智造代工服务。
