基材:FR4 宏仁
层数:2层
介电常数:4.2
板厚:0.8mm
外层铜箔厚度:10z
表面处理方式:沉金3U"
最小孔径:0.3mm
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更新日期2025-02-12 15:17
品牌： |
宏联电路 |
所在地： |
广东 深圳市 |
起订： |
未填 |
供货总量： |
未填 |
有效期至： |
长期有效 |
材质： |
FR4 |
层数： |
2层 |
工艺： |
沉金 |
基材:FR4 宏仁
层数:2层
介电常数:4.2
板厚:0.8mm
外层铜箔厚度:10z
表面处理方式:沉金3U"
最小孔径:0.3mm
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