什么是虚焊、假焊？
1.虚焊是指元件引脚、焊端、PCB焊盘处上锡不充分，焊锡在此处的润湿角大于90°，而且只有少量的焊锡润湿引脚.焊端、PCB焊盘，造成接触不良而时通时断。
2. 假焊是指元件引脚，焊端上锡良好，从表面上看已形成了良好焊点，而焊点内部焊锡与PCB焊盘之间没有形成良好焊接，当焊点受到外力时就可以从焊盘轻易脱离。
二、造成虚焊、假焊的原因有哪些：
1.焊盘设计有缺陷，焊盘上存在通孔。
2.焊点位置被氧化物等杂质污染，难以上锡。
3. PCB板受潮。
4.助焊剂选用不当、或活性差、或已失效，造成焊点润湿不良。
5.元件焊端、引脚、氧化，导致可焊性不良。
6.元件、焊盘热容大，元件引脚、焊盘未达到焊接温度。
7.印刷的锡膏由于开口、印刷过程中受到刮、蹭的影响导致锡膏量减少。
三、总结：如何预防造成虚焊、假焊
1.焊盘设计有缺陷，焊盘上不应存在通孔，通孔会使焊锡流失造成焊料不足。焊盘间距、面积也需要标准匹配，否则应尽早更正设计。
2.PCB板有氧化现象，即焊盘发乌不亮。如有氧化现象，可用橡皮擦去氧化层，改善上锡效果。
3.PCB板受潮，将PCB放在干燥箱内110°烘烤8H。
4.选用活性良好的锡膏，锡膏须在开盖24H内用完。
5.物料按照湿敏度要求，合理储存运输，避免物料受潮、氧化。
6.根据产品器件、PCB布局、材质设置合理的炉温曲线。
7.设置好印刷机参数、按照标准作业，保证生产的印刷效果是OK的。
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