溶剂型烤漆有机硅流平剂MOK-2011
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※产品描述 |
MOK-2011润湿流平剂是通过降低涂料的表面张力来提供对润湿困难的底材良好的底材润湿和良好的防缩孔性，它也增加了表面滑爽以及耐划伤性和防粘连性。
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※物性参数 |
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成 份 |
聚醚改性二甲基硅氧烷溶液 |
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外 观 |
无色透明液体 |
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活性份 |
25％ |
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密 度 |
0.93g/cm3(20℃) |
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溶 剂 |
二甲苯 |
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※ 产品特点 |
MOK-2011是耐热的有机硅助剂，即不同于常规（聚醚改性的）有机硅助剂，在150°C/302°F到230°C/446°F间无热分解，因此在烘烤体系的再复涂时，不发生附着力损失和表面缺陷。
(注：在150°C/302°F以上烘烤常规有机硅时，上述缺陷会因其分解而产生。)
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※ 应用范围 |
推荐：溶剂型体系 (添加量0.05-0.3%)
适应：无溶剂体系 （添加量0.05-0.5%）
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※ 建议用量 |
MOK-2011可在生产过程中的任何阶段加入，也可后添加。
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※ 贮存运输 |
温度低于 5°C 时，可能发生浑浊和分层。使用前加热至 20°C 并充分混合。
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※ 包装 |
25公斤/桶
Agents： Huangshan Aoseyun
new material technology CO., LTD
Company contacts ： David Liu Email:aoseyun@163.com
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FAX:0559—2555354
