无溶剂有机硅润湿流平剂MOK-2015
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※产品描述 |
MOK-2015润湿流平剂是通过降低涂料表面张力来提供对润湿困难的底材进行良好底材润湿及良好的防缩孔性能之高效有机硅表面助剂。它也增加了表面滑爽以及耐划伤性和防粘连性。
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※物性参数 |
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成 份 |
聚醚改性聚甲基烷基硅氧烷溶液 |
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外 观 |
无色透明液体 |
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密度 |
＞98 ％ |
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典型物化数据不挥发份 |
100 |
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溶 剂 |
无 |
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※ 产品特点 |
MOK-2015由于无溶剂，故适用于要求无溶剂助剂的或需用特殊溶剂的体系中。MOK-2015能剧烈降低涂料体系的表面张力,尤能增进底材润湿性,防止缩孔。同时,增进表面滑爽性和光泽。较之硅油,这些助剂是“用户安全的”,但在大量使用前,应通过一系列实验以确认这些助剂是否稳定泡沫。此外还需评估其再涂性和缩孔倾向.
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※ 应用范围 |
溶剂型体系、无溶剂体系,水性体系。
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※ 建议用量 |
助剂用量（购入形式）基于总配方：0.01-0.15 ％。可在生产过程中的任何阶段加入，也可后添加。
为了方便加入可先用合适的溶剂稀释助剂
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※ 包 装 25公斤/桶 |
Agents： Huangshan Aoseyun
new material technology CO., LTD
Company contacts ： David Liu Email:aoseyun@163.com
Mobile Phone : 13965503650
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