Lms-STF系列 热压硅胶皮
产品特点:
1、极高的传热性、耐热性和缓冲性。
2、不给FPC、玻璃等带来损伤。
3、对热具有超强稳定特性和对产品的压力一致性。
4、极高的回复力和非粘贴性。
5、抗静电性,表面无粉末。
产品规格:
1、(厚:0.2mm--0.45mm)*(宽:8mm-600mm)*(长:5-30m)。
2、特殊规格可根据客户需求定做,并为客户定做各类规格的卷心。
3、产品分为通用型的SG(灰色)和防静电的SGB(黑色)。
4、成品常用内径为32mm、38mm,可根据客户需求定制。
产品应用:
适用于各种显示屏的COG/FOG热压邦定工艺,ACF导电膜热压等工艺。
产品应用:应用各种显示屏COG\FOG热压邦定工艺,或用于三极管、IC等半导体电子部品作绝缘材、散热材使用,或应用于电热调节器和温度传感器,将其垫付在热压头的底部表面,使温度传导较为均匀,隔离被热压产品与热压头,同时具有防止静电的隔离保护作用。