海外进口松下贴片机IPAC-CS正在火爆销售中，各位好朋友有需要的就赶快抓紧了！！！
松下贴片机IPAC-CS参数：
| 项 目 | IPAC-CS | IPAC-SP |
| 型 号 | NM－MH00 | NM－MH10 |
| 载体尺寸*1 | L220mm×W29mm~L323mm×W146mm | L220mm×W29mm~L323mm×W146mm |
| 贴装速度 | 0.1s/芯片 | 0.3s(焊料板L12mm×W12mm×T0.35mm時) |
| 贴装精度 | ±50μm/芯片(Cpk≧1) | ±127μm/焊料板(Cpk≧1) |
| 元件搭载数量 | 8mm双式编带料架时)、12(编带宽度16、24mm时) | 12(编带宽度24、32mm时)、8(编带宽度44mm时) |
| 电 源*2 | 三相AC 200V、2.5kVA | 三相AC 200V、2.5kVA |
| 空 压 源 | 0.49MPa, 60L/min(A.N.R) | 0.49MPa, 60L/min(A.N.R) |
| 真空源*3 | －0.093 MPa, 330L/min(A.N.R) | －0.093 MPa, 330L/min(A.N.R) |
| 设备尺寸*4 | W980mm×D1 660mm×H1 650mm | W980mm×D1 660mm×H1 650mm |
| 重 量*5 | 1600kg | 1600kg |
贴装速度及精度等值，会随条件而异。
* 详细请参照《规格说明书》。
*1：以载体的基板搬运为标准。
*2：也可对应三相 208/380/415/480V
*3：真空源：选购件
*4：不包括操作盘、编带料架、型号塔
*5：只是主体重量
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