我们拥有数十年PCBA电子产品加工经验和良好口碑，覆盖通信、汽车电子、网络运算、消费电子、工业控制、音乐发烧装备、医疗等细分行业的应用。首先，同客户进行行业产品的市场分析和客户需求定位，从而产生功能性建议书。通过不断的优化，形成PCBA方案建议书最终版本。之后，将协助完成上游关键元器件的选型、PCB及生产BOM清单、确立工艺流程、测试方案，确立项目的PMC计划，进行PCBA电子产品加工及样品的生产，旨在打造成为您首选的PCBA工厂。
（1）提供测试方案
根据客户的PCBA电路板设计及制造工艺提供测试方案，在板路上建立测试点或进行功能一般性测试，使用专业的测试架，检测电路板的通路、噪音及稳定性，确保客户PCBA制造过程的质量。完成样品阶段后，我司工程师将严格对PCBA进行功能性、稳定性方面的测试，包含通断路、噪声、铝箔、跌落、防水等，形成一份性能测试报告。通过客户最终的样品确认，安排批量生产计划。
（2）DFM报告
在制造过程中，可能存在由于设计方面的原因导致制造困难，品质难以达标的情况。我们的工程师会针对性的分析PCB电路板结构，提出改进建议，优化线路及元器件的布局，已趋于符合制造工艺，提升品质及稳定性。根据客户要求，我们可以提供相应的DFM报告，涵盖在PCBA方案建议书中。
（3）元器件的加工工艺优化建议
客户的物料清单在实际采购过程中可能存在供应商缺料、停产等现实问题，还可能存在元器件不能满足贴片和插件工艺的要求，我们的制造工程师会针对性的提出优化建议及替代物料方案，确保物料在技术参数范围方面最大一致性，不影响整块PCBA电路板的功能实现。
（4）根据客户的产品原型设计，进行ODM项目开发
进行产品的技术功能、底层应用方面、模具方面的可行性分析；
制定测试计划、生产计划；
提交方案建议书，包含整体的项目进度、具体实施方案、周期、费用及成本预估等方面的信息；
硬件开发：电路图设计、PCB电路及外形设计、试样加工等环节
软件开发：设计客户UI、驱动程序调试、应用层开发调试；
模具开发：通过CAD、3Dworks构建产品外形图，进行试样、调试；
样品阶段：整合技术成果进行试样，进行功能性、稳定性测试
小批量阶段：客户进行PCBA接受性测试（UAT），通过实际使用中的功能、应用反馈进行回归修改，趋于完善；
确立批量生产；
整理项目全部最终版本的技术文档资料.
