低温热封上盖带 LED电子包装/上盖带/半导体包装
热封盖带在热量与压力施压时，热启动盖带便能牢固粘接。盖带在触点牢固粘接，消除了加热校准时间，元件封合包装更方便快捷；载带与盖带的兼容性直接影响两者的粘结效果；我们为你提供匹配极佳的盖带，使元件一致精确的封装；公司目前经营的热封上带相容性很高，不但可以封合PS料，也可封合PC、PET料，而且不会因为载带的不同而影响封合品质。适用于所有料带，密度均匀，剥离强度一致，内外层电子耗散，具有防静电功能，进口材质物美价廉。
类型：低温透明盖带，建议使用温度90~150℃，
高温雾状盖带，建议使用温度170~220℃.
上盖带的规格：5.3mm 9.3mm、 13.3mm、 21.3mm、 25.5mm
37.5mm、 49.5mm、65.5mm等
配套的载带及隔离带：8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm、
56mm 、72mm等.
包装:热封盖带300米480米每卷。
自粘茶色上盖带 防静电封料膜 自粘型封合SMD包装
易粘透明盖带主要应用于贴片式电容、电阻、集成块、芯片,能配合PS、PC、PVC、PET材质的载带等SMD编带包装
详细描述：自粘型上带（Cover Tape） 为载带配合使用的产品，又称“上盖带”。
自粘式的外观有：透明和茶色两种，在封合时不用加热。 其材质分为封合面和基材面，
并具有一定的韧性及延展性，达到物性测试标准, 并符合国际环保要求。 规格范围：5.3mm,5.4mm,9.3mm,13.3mm,21.3mm,25.5mm,37.5mm,49.5mm 一般自粘式长度为：200M/卷。
电子包装自粘型上封盖带 LED上盖带 防静电自粘上盖带
防静电自粘型茶色透明上盖带，又称冷压封料膜。自粘型上带的优点在于加工时不用加热、
不受加工环境影响。 使用较为方便，在不受污染的情况下可重复使用。广泛用于IC、电容、电阻、连接器、微型变压器、电感、电子开关、二极 管、三极管、晶体等表面贴片类元器件包装，适应现代化电子产品生产的高效、快捷、小型化要求。适用于所有料带，密度 均匀，剥离强度一致，内外层电子耗散，具有防静电功能，进口材质物美价廉。 材质： 进口PET料， 颜色：茶色（防静电）、
静电值：10-6/10-8次方 上盖带的规格：5.3mm 9.3mm、13.3mm、21.3mm、25.5mm、37.5mm、49.5mm、65.5mm、81.3mm 配套的载带及隔离带：8mm、12mm、16mm、20mm、24mm、32mm、44mm、50mm、56mm、72mm、88mm、 104mm等 包装：自粘型200米每卷
