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产品品牌弘德胜自动化设备
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更新日期2019-06-14 22:48
品牌： |
弘德胜自动化设备 |
所在地： |
广东 深圳市 |
起订： |
≥1 台 |
供货总量： |
未填 |
有效期至： |
长期有效 |
工作气压： |
0.4-0.8Mpa |
一、产品用途
自动COG邦定设备是将IC芯片精确定位于LCD玻璃之上并进行绑定的装置，整机由PLC+HMI组成控制核心，产品在完成对位并预压后由平台传输到本压进行绑定压接。采用ACF（一种各向异性导电胶）通过热压直接将IC邦定到LCD屏上。邦定后的整个模块则还要通过FPC（柔性印刷线路板）或金属引脚与PCB板连接在一起。液晶屏、ACF、驱动IC是COG的三大关键组件。
二、性能特点
1、加温曲线与数字温度同步显示；
2、可存储500组功能参数；
3、可根据刀头功率调整热电偶输出参数；
4、双缸自重消除结构、压力精准。
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