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我们公司的手机测试白卡采用国际著名半导体厂商生产的专用芯片,3V/5V兼容5-6触点兼容设计,适合一切手机.、配以专用COS系统,全面遵从3G对手机,测试卡的各项规范特殊的半导体硅衬,保证卡片可以承受10牛顿/每平方米的压力。(GSM标准为4牛顿/每平方米)适合工业化生产线使用,采用超长寿命EEPROM,保证读写次数在10万次以上。(3G标准只要求3万次,按一般生产线测量要求,每部手机的读写次数为10次,可测一万部手机。),专利芯片保护层,保证卡片安全,防电子攻击。耐压6.5V以上特殊卡片涂层,抗静电(ESD),防水(48小时浸泡试验)特殊卡体材料(ABS混合高温PVC),耐高温,45度可正常工作4小时以上。75度温度冲击试验.
我公司产品经国家集成电路卡注册中心授权使用进口三星等若干芯片[授权范围:S3C89K8(KS88C92008)
S3xC9xx带触点IC卡芯片系列]。所有测试智能卡的物理特性、耐化学性、触点电特性均已通过国家电子计算机质量监督检验中心及信息产业部IC卡质量监督检验中心检验合格,具有权威性的品质保证。