封装形成的包装产品可分为:插卡、吸卡、双泡壳、半泡壳、对折泡壳、三折泡壳等。
石膏模具:一般用于打样,表面不太光滑,产品透明度不太好。有些精密的样板需要铝模才可以打样。
铜模:用于大货生产,表面光滑,产品透明度好,可生产的次数比较多。
铝模:用于大货、打样生产,表面比铜模更光滑,产品透明度更好,有些产品必须用铝模做货。
刀模:用于栽断单个吸塑。
电木模:用于纸卡与吸塑的密封热合。
上模:某些特定形状的吸塑必须用上模,以使产品顺利成型并达到一定的厚度。
高周波模:用吸塑与吸塑的密封热合。