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    深圳市正西自动化设备有限公司

    电路板焊锡设备 选择焊设备

    普通会员

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    选择性波峰焊 日本进口焊锡机 深圳市正西自动化设备有限公司

    产品价格面议

    产品品牌正西

    最小起订≥1 套

    供货总量10 套

    发货期限自买家付款之日起 30 天内发货

    浏览次数127

    企业旺铺http://www.shangyi.com/gongsi/z19926802381/

    更新日期2019-03-01 11:01

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    深圳市正西自动化设备有限公司

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    企业名片

    深圳市正西自动化设备有限公司

    联 系  人:吴华平(先生) 销售员 

    联系手机:19926802381

    联系固话:0755-27806735

    联系地址:深圳市宝安区沙井街道立岗南路3号智荟公园2栋

    【友情提示】:来电请说明在商易网看到我们的,谢谢!

    商品信息

    基本参数

    品牌:

    正西

    所在地:

    广东 深圳市

    起订:

    ≥1 套

    供货总量:

    10 套

    有效期至:

    长期有效

    PCB生产尺寸:

    250W*330L

    锡槽温度:

    400℃

    锡槽容量:

    16KG
    详细说明


    TAK-330SM选择性波峰焊

    全部日本进口部件(除钣金外)


      焊锡品质确保

    1、控制每个焊点所需时间及焊锡量精准

    2、良品率高、焊接稳定 (更适合精细电路板生产)

    3、焊接后助焊剂残留物极少

    4、比烙铁焊接温度低,并能降低焊接产品的热负荷

      制造成本降低

    1、投入焊锡的量少,大大减少锡渣废料损耗降原来的10%以下

    2、锡槽封闭,喷嘴焊接部使用氮气保护避免氧化

    3、减少托盘的费用

    4、大量的助焊剂节省,和普通波峰焊比可以节约90%的助焊剂用量

      智能编程

    可直接使用扫描数据与GABER两种方式的智能编程系统

      设备构成

    NO.

    名称

    数量/单位

    备注

    1

    PCB放置部

    1

    X-Y5相步进马达

    Z:伺服电机

    2

    N2预热部

    1

    加热管系统

    3

    焊锡槽

    1

    SUS 316

    4

    控制部

    1

    PC编程控制系统


      设备参数&生产条件

    可使用基板

    尺寸:50W*50L250W*330L

    基板厚度:0.8-3mm

    PCB元件高度:以基板下面为基准,基板上面100mm以内,基板下面25mm以内,引脚线长:3mm以内

    基本弯度:1/2以内

    基板重量:含贴片PCB部件5kg

    工作方式

    锡炉固定/基板贴着喷嘴X Y Z移动定位

    设备重量

    总重130KG【含焊锡16KG(比重约7.3)】本体:93KG;锡槽:37KG

    设备外形尺寸

    W620(锡槽拉出时890XL

      关于保修

    1、保修期1年(8H/d工作)

    2、保修期内,以下发生不属保修范围:

    因操作员管理过失发生的故障维修

    未经我司同意擅自改造发生的故障维修

    不可抗力因素天灾地震等造成的故障维修

      其它注意事项

    1、供给氮气请务必用过滤等除去水分各杂物

    2、放置场所强度需≥200KG/㎡以上

      配件构成表

    品名

    数量

    标配

    喷嘴

    2

    开口扳手

    1

    USB线

    1

    操作说明书

    1

    扳手8mm

    2

    操作说明书(中文)

    1

    安装CD

    1

    选配

    原点校正高温玻璃

    1

    焊锡温度测试仪

    1

    电脑

    1





    TAK-330F选择性喷雾机(二流体)

    全部日本进口部件(除钣金外)


    根据焊接工艺,可选择点喷或连喷,喷嘴移动采用5相步进马达驱动控制,喷涂位置更精准低压二流体,精密喷雾阀,能自动供给助焊剂


      涂敷结构

    15相步进马达驱动,低压二流体喷嘴

    2、喷嘴高度可调节,移动速度范围1300mm/sec

      助焊剂容器

    1、气动泵自动供给助焊剂

    2、配有专用容器,容量:1L(上下限报警:0.30.7L

      控制装置

    1、电脑控制,台式/笔记本电脑可供选择

    2、三色按钮操作简单,可预设

      特点

    1、喷雾精准

    2、助焊剂用量大大削减

    3、基板表面清洁


      设备参数

    适合基板尺寸

    尺寸:50W*50L250W*330L

    基板厚度:0.8-3mm

    助焊剂可涂布范围:

    限基板宽度方向,基板工艺边3mm以上

    除了以上基板条件以外的特殊规格基板需要另行协商

    基板形状的条件

    基板放置边 基板工艺边3mm以上

    基板的弯曲度的1/2以下

    设备重量

    60Kg

    设备外形尺寸

    630W*930L*1245H mm

      供给电源、流体、排气

    电源

    单相220V±10%  50/60Hz  0.2KW

    流体气压

    0.3-0.4MPa;外径6mm 气管

    排气

    管道需要排气量(8m³/min);本体后部接口98mm



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