点焊规范参数。焊点的质量与焊机性能，焊接工艺规范有很大关系。(一)点焊工艺规小组——是指组成焊接循环过程和决定焊点规范特点的参数。主要有：焊接电流IW，焊接压力Fw。通电时间(接时间)tw,电极工作端面的形状与尺寸。1、工艺参数对焊接质量的影响一般可用焊点心二(焊点直径d，焊透率A%)及产生的缺陷来分析工艺能数对焊接的影响。(1)焊接电流(Iw)的影响Iw↑，d和A%的变化：Iw，很小时——焊接处加热不充分，达不到熔化温度，↑Iw后，出现熔化核心，但d小，未焊透。当达到标准所允许的最小直径dmin和最小透率A%min，此时的电流为允许d和A%都均匀上升，当核心尺寸d较大时，由于电极和板件之间接触面积上升，散热加强，电流密度下降，加热速度变慢，另外核心内液态金属量较多，核心d和A%的增长速度变慢。Iw过大时——电流密度上升，加热急剧，在极短时间内核心温度很快超过熔化温度(Tr)，此时，核心直径d扩大的速度远远超过塑性环扩大的速度，塑性环破裂，就现现飞溅，形成深度压坑，大尺寸缩孔等，降低接头强度。※因此，一般以开始产生飞溅时的焊接电流Iw作为限制使用的最大电流Iwmax。最好的焊电流在Iwmax近区(小于Iwmax)。(2)通电时间(电流脉冲持续时间焊接时间)tw改变tw对核心尺寸的影响与改变Iw的影响基本相似。通电时间很短时，只能有接触面的加热痕迹tw上升，便形塑性粘接的焊接区，这时很小的热量会使接头强度极不稳定，Tw继续上升，出现熔化焊点，tw再上升，焊点尺寸上升，当超出一定值时，由于核心液态金属量的上升和散热影响上升，此时核心的扩大速度变慢。
尽管此时规范有些波动，核心尺寸仍较稳定，此规范较好。但如果此时tw再上升，核心尺寸也上升，而A%受电极冷却限制，增加量比核心直径增加量小，核心直径仍在上升，此时，核心内液态金属在电极压力作用下，可能突破塑性环而形成飞溅。引起表面过热，压坑过深，搭边压溃等缺陷，使焊点表面及接头承载能力恶化。(3)电极压力Fw对焊点质量有着双重影响。A、Fw上升时，板件与电极间接触改善，散热加强，总热量下降，焊透率下降，造成未焊透。B、Fw下降时，总热量上升，对焊机功率的需求下降，介Fw不足时，板间接触不良Rc(板件间接触电阻)和Rb(板件内部电阻)不稳定，外界条件(如表面状态)略有波动，便会引起核心尺寸的波动，另外Fw过小，加热过急，会有大量焊前飞溅，使零件烧伤、烧穿。总之，若Fw过大，核心直径及焊透率均大为下降，焊点强度不足，这是不允许的，但Fw过小，热量虽大，却很大稳定，甚至出现飞溅，烧穿。总这，若Fw过大，核心直径及焊透率均大为下降，焊点强度不足，这是不允许的，但Fw过小，热量虽大，却很大稳定，甚至出现飞溅，烧穿等缺陷，通常不采用这种规范。一般采用较高压力来消除某此影响加热的偶然因素(如气路气压波动，焊接处刚性的变化等)，使作用于焊接处的压力相对稳定以稳定焊点质量。(4)核心尺寸与电极端面尺寸的关系电极决定着40%以上热量的散失。故电极材料、形状、冷却条件及工件端面的尺寸都直接影响着焊点质量。当电极材料、形状、结构一定时，增大电极球面半径将接触面扩大，电流密度下降，散热能力上升，焊透率下降。若电流密度和电极压力还能维持在一定范围内，核心直径d则变化不大。
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